LED航空障碍灯的特点

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• 发布时间：2019-05-23
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        LED航空障碍灯的特点
        LED航空障碍灯是利用半导体PN结芯片发光的，PN结是由P型半导体和N型半导体制作在同一块半导体基片上，交界面两侧深层形成PN结。
        构成PN结的半导体材料主要有硅、氮、磷、砷、铝、镓、锶、铟等元素，由LED发光的颜色决定例如车灯中使用的PN结芯片材料有：蓝色-铟锗氮、黄色-铝铟镓磷、红色-铝镓砷。单色的LED灯已经广泛的应用在信号灯系统中。同时，我厂家还是一家生产航空障碍灯的生产厂家，如果您有这方面的需要，可通过电话与我厂家进行咨询。

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