航空障碍灯LED光源样品的测试与分析

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• 发布时间：2014-02-08
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 我们制备了一系列的10WCOB集成LED光源样品，采用杭州中为公司的ZWL一3900T集成模组分光分色测试系统对该系列样品进行光色电性能测试，测试条件为环境温度=25oC，样品工作电流为，=700mA。目前国内封装企业制作的10wCOB光源多是采用9颗小尺寸芯片3x3阵列，我们采用4颗大尺寸芯片2x2阵列，这样可以降低制造成本和工艺难度，提高成品率，同时通过减少芯片相互之间的热影响可以提高产品性能，具体的光色电性能数据统计见下表1。图3是lOw高显指样品光源的典型光谱曲线。我们在黄粉中加入绿粉和红粉以获得高显指的LED产品，所以在图3中黄色荧光粉的发射光谱中增加了峰值波长为530nm和640nm的绿光和红光成分，使得LED器件的色温降低而显色指数大大提高。我们也测试了不同环境温度下的样品光通量输出，结果如图4所示，样品的光通量输出大小随着环境温度的升高近似呈线性下降关系。图5是LED样品的正向电压随正向电流变化的关系曲线图，我们采用杭州远方公司的LED626分布光度计进行测试，从图5中可以看出当IF=700mA时，VF=14Vo对于样品的发光角度，我们采用杭州远方的LED626分布光度计进行测试，测试条件为样品工作电流I=350mA,测得的光强与角度的分布曲线如图6所示，可见样品的发光角度20,。二1000。通过改变一次透镜的形状和尺寸，可以实现600160“不同的发光角度。LED器件的热阻测试通常采用电学测试法，测试原理和方法见参考文献【7一10]。对于10WLED样品，我们采用匈牙利Micred公司的t3ster热阻仪进行热阻测试，测试条件为环境温度Ta二25℃，预热电流1=1mA，样品工作电流1=700mA。我们在散热器上先涂抹一层导热脂，然后将样品固定在散热器上开始测试。从图7中包含热阻和热容信息的结构函数图中可以明显看出，曲线中最后一个平台是导热脂的热阻值，样品LED器件的实际热阻值R,、二4.6K/Wo苏志刚等ill]对不同银胶固晶材料和共晶工艺的热阴进行过测量与对比，发现采用银胶固晶得到的LED封装产品的热阻为8.9K/W，而采用金锡共晶工艺固晶得到的同类LED产品的热阻则降为6.0K/W0即使高热率银胶的热导率也仅为25W/(m"K)一28W/(m"K)，而金锡合金的热导率可达57W/(m"K)o我们的试验数据也验证了使用金锡共晶工艺可以有效地降低器件热阻值，同时也说明我们的LED器件的封装结构比较合理，可以有效地将热排出去，减少结温上升引起的器件性能下降。

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