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LED测试对象与测量条件1.1灯体描述实验测试的筒灯外观如图!所示。该灯使用的是一种铝板表而氧化后,印刷银浆料烧结布线的.t5`r热电路从板.其上沿圆周均匀分布了36颗0.4W的5630片式LED。以氧化铝作为绝缘层的铝基板.其耐压性能与异热性能远好于普通的铝4板。铝a-板整体安装在一碗形筒灯底部。后部的电源盒与灯碗分离,采)H多孔陶瓷封盖,具有防尘能力,但对灯碗的散热无帮助。灯的外形规格为1)200x52(Illlll2,额定一I几作电流为360mA,额定发光功率为13.8\V.总功耗14.4W(包括电源耗散),由36颗额定功率为0.4\\'的5630芯片作为发光体.接线方式为!2琦13并形式,供电电压约为36\',流过ITx.5630芯片的IL流为120mAa1.2实验条件与分析测试仪器实验是在一个30川’封闭无对流风的实脸室中进行的.室温温度为25℃。i则试时没有采A】灯i自带的电源,而使川实验室的I包源,型号为Gods。川300V-IA可编程精密电源。将吸顶灯接通电源,以360mA的恒流方式正常点亮.Ih之后达到稳态,开始进行相关的测试。采川多根直径为0.12in川的超细K型热电偶作为接触测温探头,分别布置在铝墓板和被测的5630管脚处;两台精密数显测温仪表记录热电偶的测址温度值。采川Fink。红外热像仪测址筒灯的热分布图像。部分测试设备如图2所示。采川Ansy,软件进行模拟验证。
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