航空障碍灯COB与COF

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• 发布时间：2014-03-18
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 COB与COFCOF模组是COB模组封装技术的创新发展。如图2所示COB和COF二种封装基板骨架结构的剖面示意图，假设LED芯片fDie)均不放入基板骨架的聚光杯坑中，COB上LED芯片绑定在铝基板上，COF上LED芯片绑定在铜支架上，因铜的导热系数远高于铝，因此，COF的热阻比COB降低50％；COF是N颗LED灯珠固定在矩阵聚光杯坑中的，聚光杯坑采用镀银增加光的反射，加上LED灯珠的多面出光，可使COF的光效提升15％；因而同样功率的COF与COB相比，COF整体成本可比COB降低30％，所以COF模组有很好的性价比。

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