航空障碍灯PCB封装流程（上）

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• 发布时间：2019-04-18
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        航空障碍灯PCB封装流程（上）
        1.扩晶采用扩张机将提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
        2.背胶将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
        3.放片将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显徽镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。航空障碍灯
        4.稳固将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给绑定造成困难)。如果有LED芯片绑定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片绑定则取消以上步骤。

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