航空障碍灯COB封装流程（下）

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• 发布时间：2019-04-19
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        航空障碍灯COB封装流程（下）
        6.烘干将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
        7.绑定(打线)采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
        8.前测使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
        9.点胶采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
       10.固化将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
        11.后测将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

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